温补晶振(TCXO) |
TC |
陶瓷SMD封装、厚度仅0.7mm |
2.5*2.0*0.7 |
±2ppm |
年老化 ±1ppm |
-135dBc/Hz @ 1KHz |
TI |
轻薄、低功耗 |
3.2*2.5*0.9 |
±2.0ppm |
年老化 ±1ppm |
-135dBc/Hz @ 1KHz |
TH |
低功耗、轻薄 |
5.0*3.2*1.55 |
±0.2ppm |
年老化±1.0ppm |
-145dBc/Hz @ 1KHz |
TG |
方波、削顶正弦波输出 |
7.0*5.0*1.9 |
±0.28ppm |
年老化 ±0.46ppm |
-140dBc/Hz @ 1KHz |
TY |
方波、削顶正弦波输出 |
7.0*5.0*1.9 |
±0.1ppm |
年老化 ±1ppm |
-145dBc/Hz @ 1KHz |
TF |
SMD FR-4 PCB基座、低功耗 |
14.3*8.7*4.9 |
±2.0ppm |
年老化 ±1ppm |
-140dBc/Hz @ 1KHz |
TE |
DIP封装,高可靠性 |
20.4*12.8*7.8 |
±2.0ppm |
年老化 ±1.0ppm |
-135dBc/Hz @ 1KHz |